Grande desafio é estabelecer operação de produção em larga escala dos componentes; saiba mais detalhes
Pesquisadores chineses desenvolveram um chip fotônico quântico capaz de resolver problemas complexos “mil vezes” mais rápido que as soluções convencionais. O componente foi criado para melhorar a eficiência em centros de dados de inteligência artificial (IA). Além de equipar supercomputadores.
A eficiência do chip quântico
Os novos dispositivos são eficazes para processamento de grandes quantidades de dados para treinamento de modelos avançados de IA, operação de grandes redes em nuvem e viabilização da comunicação quântica.
A solução foi desenvolvida pelo CHIPX (Chip Hub for Integrated Photonics Xplore), ligado à Universidade Jiao Tong de Xangai, e Turing Quantum, startup de tecnologia. Assim, a iniciativa marcou a entrada da China em um segmento que até pouco tempo tinha apenas organizações da Europa e Estados Unidos.
O chip em questão já está sendo utilizado em alguns setores, como aeroespacial, biomedicina e finanças, prometendo desafiar todos os limites da computação tradicional. Além disso, outro detalhe interessante é que eles possuem desempenho notável também em transmissão de dados e largura de banda.
Os chips fotônicos, utilizam partículas de luz ao invés de eletricidade para processar e enviar informações. Ademais, na prática, a tecnologia usa diferentes propriedades (cor, tempo e distribuição) para transmitir informações de maneira eficiente. Além de maior velocidade, eles consomem menos energia.
Os desafios da implantação
Por enquanto, um dos maiores desafios enfrentados pelos chineses é o estabelecimento de uma operação de produção em larga escala com alto grau de eficiência. A fabricação dos chips fotônicos não é nada simples, ainda mais considerando a delicadeza dos materiais necessários.
Anteriormente, no fim do primeiro semestres deste ano, a China lançou a primeira linha de produção piloto supervisionada pelo CHIPX. Segundo as informações divulgadas, as instalações são capazes de produzir 12 mil wafers por ano, sendo que cada wafer renderia 350 chips.
Por fim, o objetivo agora é refinar o processo de produção e aumentar o rendimento para melhorar a capacidade de fabricação dos chips fotônicos. Recentemente, o novo chip foi um dos vencedores do prêmio Leading Technology .
Por: Vinicius Marques
